ULTRASONIC 200 Gantry

超音波加工技術の統合 - 生産効率を向上させる工程の最適化

• 最大15 µmの振幅を回転工具にHSK-A63 / HSK-A100ツールシャンクを介して超音波振動を重ね合わせる技術の統合
• 従来の機械加工に比べて、加工抵抗を最大50%抑制。また、ワークの条件に合わせて、 送り速度や切込み量の増加、工具寿命の延長、あるいは Ra < 0.1 μm の優れた面品位を実現
• 先端素材の超音波加工用に最適化された、遠心分離機を備えたクーラントシステム

ULTRASONIC 3^rd Generation - 高度な制御による最適なプロセス制御

• 加工中の振幅を一定にし、優れた再現性を実現
• 動作周波数を自動で検出し、ハードウェアによる信号収集を大幅に向上
• 周波数のトラッキングと同時出力制御をリアルタイムで行い最適な加工安定性を実現
• 最適でないツールでもULTRASONICの利点を保証
• 最新のULTRASONICアクチュエータが完全対応

さまざまな主軸仕様による柔軟性

• 最高回転速度20,000 min-1の主軸
• 最高回転速度30,000 min-1での5軸加工を可能にする45°ミーリングヘッドおよび90°ミーリングヘッド
• 超音波加工、レーザ加工、炭素材料の加工などの新しいテクノロジーに対応

加工エリアコンセプト

• テーブルサイズ2,250 × 2,000 mm、最大積載質量10,000 kgの固定テーブル
• テーブルの端から端まで設けられたT溝により、切りくずの除去が容易
• テーブルの両側に搭載されたチップコンベヤ

低ガントリ構造

• 早送り速度 50 m/min
• 側壁をなくし、加工エリアの視認性を向上
• 加工エリアの最大活用