計測サイクル
- 加工精度の向上
- かさばる部品形状に新たな測定の可能性を開く
- QCプロセスの透明性が向上
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ダイナミックツールスキャニング Dyna Line
- CMOSレーザー測定装置による精密工具測定
- 旋削工具の回転により、工具アセンブリと刃先の誤差を検出可能
Highlights
お客様のメリット
- CELOS-SideScreenで最も重要な測定結果を視覚化
- プログラムしやすい自動測定サイクル
Left : Display of the measuring result of the tool profile in CELOS. / Right : Display of the TIR (Total Indicated Runout) in CELOS.
VCS Complete
- 機械の幾何学的フィンガープリント ボタンに触れるだけの容積校正
- 全軸の幾何誤差、位置決め誤差、角度誤差の検出と補正
- 簡単な操作で、お客様が直接機械に取り付け可能
Highlights
お客様のメリット
- 機械のライフサイクル全体にわたり、機械形状を定期的に補正
- 簡単で迅速な操作のための対話式操作
- 更なる分析のためのデータ記録
Possible accuracy deviation without VCS-Complete.
Wセッタ
- 手動工具長測定とワーク芯出しの簡単ステップ
- 測定時のガイド付き指示短いセットアップ時間と高い操作安全性
Highlights
お客様のメリット
- セットアップ時間の短縮
- 測定に大きな経験は必要ない
Left : Structured user notes for the measurement results. / Right : Toolsetter mode – length / diameter and wear measurement.
L型プローブ計測
- コンポーネントのウェブと溝の測定
- アクセスしにくい場所での直径測定
- 手動式および開閉式校正ユニットが利用可能 パッケージ内容
- お客様専用設計のL-測定プローブ
Highlights
お客様のメリット
- 柔軟なアプリケーションの可能性
- 工程内測定
Left : Semi-automatic Measurement solution. / Right : Automatic measurement solution.
Tilted Measuring Cycle
- 工具軸を傾けての測定
- 測定サイクルの対話式プログラミング
- 回転軸による測定ポイントの位置決め
Highlights
お客様のメリット
- 部品精度の向上
- セットアップ時間の短縮
- 工具軸を傾斜させることで干渉のない測定が可能
- 測定結果のさらなる処理
Left : 1. circumferential measurement, 2. alignment surface, 3. alignment hole / Right : Dialog-guided programming
gearQUALITY
- レーザースキャナーによる非接触測定
- 三次元測定機との共通規格によるギヤの測定と評価
- 最大70,000点/秒、レーザー光源によっては最大200,000点/秒の高速測定最大70,000点/秒または最大200,000点/秒（レーザー光源)
Highlights
お客様のメリット
- 技術と測定システムの統合により、コンポーネントの不要な取り扱いを排除
- ギア測定における高い柔軟性とプロセス起動時の反応時間の短縮
- 歯車の歯の測定と自由曲面のスキャンが可能
Left : Simulation of the generated measurement program / Right : Evaluation mask with color-coded result display
インマシンツールバランシング
- 高いサーフェス要件とマシン保護のためのマシン内でのツールのバランシング
- スピンドルのバランシング品質のチェック
- 0.3g/mmまでのバランシング品質
Highlights
お客様のメリット
User Interface
- クランプ状態でのシステム全体のバランシングによるサーフェスの向上
- 加工条件下での工具のバランシング（加工位置 - 垂直/水平、内部冷却供給あり/なし、速度）
- 外部バランシング装置不要で経済的
左：マシン外でのバランシングによる測定結果 - 3 [g] / 右：マシン内でのバランシング後の測定結果 - 3 [g マシン内でのバランシング後の測定結果 - 0.3 [g］