ULTRASONIC MicroDrill 시리즈
하나의 공작물에서 신뢰가능한 10,000개 이상의 홀 가공
하이라이트
- 반도체 산업의 대량 생산을 위한 매우 안정적이고 효율적인 천공
- 35,000rpm 드릴링 스핀들
- Ø 0.1 mm에서 가장 작은 공구 직경용
- 공정 안정성을 위한 천공력 제어(<1 N)
기술 사양
X축 최대 이동
550 mm
Y축 최대 이동
550 mm
Z축 최대 이동
510 mm
최대 공작물 직경
500 mm
공작물 최대 높이
400 mm
최대 공작물 무게
600 kg
컨트롤 및 소프트웨어
- SIEMENS SINUMERIK ONE
X축 최대 이동
Y축 최대 이동
Z축 최대 이동
최대 공작물 직경
공작물 최대 높이
최대 공작물 무게
ULTRASONIC 시리즈
초음파 기술의 사용은 최대 50%의 줄인 프로세스력으로 단단하고 부서지기 쉬운 고급 재료를 경제적으로 분쇄, 연마 및 천공 가능.
ULTRASONIC MicroDrill
DMG MORI는 ULTRASONIC 55 MicroDrill을 통해 반도체 산업에서 공정상 신뢰가능한 마이크로홀 생산을 위한 틈새 시장에 서비스를 제공합니다. 특별히 개발된 마이크로 드릴링 스핀들은 초음파를 이용한 드릴링이 0.1mm*에서 가능하므로 유리와 세라믹의 대량 생산에 완벽한 선택.
재료/파라미터에 따름